【企业官网】博敏电子股份有限公司

⊙公司简介

纠错 ▼ ▲

　　博敏电子成立于1994年，2011年实施股份制改革，2015年首次公开发行A股上市，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩华科技有限公司六家子公司，深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司三家孙公司，并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。

　　特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。
　　博敏电子股份有限公司(原名：梅州博敏电子有限公司)成立于2005年，2015年12月公司在上海证券交易所上市，股票代码：603936。
　　公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园，占地面积约80亩，员工人数超过2,500人，拥有双面多层板厂、常规HDI厂、高端HDI厂、FPC厂和一个配套的SMT生产线，是梅州地区最大，设备最先进的高端电路板制造商之一。
　　博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目于2021年12月17日举办开工仪式，此项目于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。
　　项目拟分两期投资：首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。预计项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，总就业人数超四千人。
　　其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等，应用于5G通讯、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。
　　本项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具“四平台一高地”的行业智能制造标杆示范项目。  

⊙联系方式	纠错 ▼ ▲

⊙官网认证档案

纠错 ▼ ▲