厦门弘信电子科技集团股份有限公司(福建省厦门市)是中国柔性电路板(FPC)行业领头羊,致力在未来十年打造成为柔性电子全球领军企业。主要产品:薄型双面FPC、可穿戴式FPC、软硬结合板、LCD模组类、CCM模组类软硬结合板、指纹识别类FPC、TP类多层板、车载LCD用FPC
方正PCB隶属于方正科技集团股份有限公司,是全球领先的印制电路板(PCB)厂商之一,成立于1986年。目前形成了以高密度互联HDI电路板、任意层互联ELIC电路板、高多层电路板、高频电路板、高速电路板、刚挠结合电路板等为核心的产品优势。
深联线路2002年成立,2006年更名为深联电路,是国内电路板厂技术创新的代表。深圳深联电路主要生产批量通孔PCB、软硬结合板。双面板批量订单交期6-7天,4-8层板交期9-12天,是量产交期最快的专业线路板生产商。赣州深联电路主要致力于生产HDI、软板。总产能40万平米/月,其中软板可提供SMT一站式服务。主要PCB产品:通讯PCB、汽车PCB、医疗PCB、电源PCB、工控PCB、安防PCB、金属基PCB。
博敏电子成立于1994年,以高端印制电路板生产为主,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩华科技有限公司六家子公司,特色产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板和软硬结合板等。
五株科技股份是中国领先的高端电路板企业,拥有东莞、梅州、江西三大生产基地,六大PCB事业群以及国内国际营销系统,员工多达6000余人。主要生产高多层、HDI、FPC电路板,产品具有一站式、多品种的特点,涵盖精密单/双面板、高精密多层板、高密度互联电路板(HDI)、挠性板(FPC)、软硬结合板(RFPC)、特种基板(高频板、厚铜板、铜基板、铝基板等)等类型。凭借近二十年的经验积累和技术沉淀,五株集团在印制电路板领域中树立了技术领先优势。
广东世运电路科技股份有限公司始建于1985年,经过37年的发展,目前已经发展成为年产能超过500万平方米、年销售超过35亿元的大型电路板制造企业。公司目前正在建设“年产300万平方米线路板新建项目”,预计在该项目达产后公司整体产能将增加至700万平方米。公司集研发、生产和销售为一体,专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板,
奥士康科技股份有限公司总投资额逾82亿元,总设计规划年生产高密度印制线路板能力达1800万平方米(含在建),缔造“壹地设计、多地智造、全球服务”的经营格局,经过15年的稳步发展,现已成为拥有奥士康科技股份有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司、奥士康科技(香港)有限公司、广东喜珍电路科技有限公司等四家经营实体的股份制企业。
兴森科技成立于1999年,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。PCB:光模块、5G TRX、微波阶梯槽板、服务器板、数模转换、医疗设备板;IC封装基板:CSP、FC-CSP、SiP、FMC、PBGA;FPC:刚挠结合板挠性板;半导体测试板:Load Board、probe card、BIB、Interposer
深圳市三德冠精密电路科技有限公司是中国领先的挠性线路板制造商和服务供应商,公司成立于2003年,面向全球提供领先的挠性线路板产品和优质服务,公司拥有业内领先的自主核心技术和可持续研发能力,拥有一流的研发团队和60多项实用新型专利技术。先后荣获国家高新企业,CIPC会员,深圳市企业创新促进理事单位,深圳高新技术产业协会理事单位等荣誉称号。
崇达1995年创立于深圳,是一家专业生产电路板的民营上市公司。崇达在深圳、江门、珠海、大连、苏州拥有七座高技术的智能电路板制造工厂。产品广泛应用于手机、电脑、汽车、通讯设备、服务器、工控等电子信息领域。秉承聚焦电子信息领域客户的压力和挑战,为客户提供有竞争力的电路板和服务,持续为客户创造最大价值的使命。坚持成就客户、艰苦奋斗、开放创新、自我批判。崇达必将成长为世界领先的电路板制造企业。
胜宏科技于2006年7月落户广东省惠州市惠阳区淡水街道新桥村行诚科技园,占地面积23.6万平方米,在职员工8000人。2015年6月在深交所创业板上市。公司专业从事高精密度多层印制线路板、HDI PCB的研发、生产和销售,与全球160余家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。胜宏科技是全球印制电路板制造百强企业,中国印制电路行业协会副理事长单位,是行业标准的制定单位之一,位居《中国PCB企业排行榜》前列。
珠海紫翔电子科技有限公司系NOK集团下属日本电子株式会社,Mektron集团旗下全资海外公司。Mektron作为生产柔性印刷线路板的专业化集团公司其先进的工艺技术,使公司产品的市场占有率、及各项指标均列同行业前茅。
景旺电子创立于1993年,是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。产品与服务:常规电路板、柔性电路板、软硬结合板、金属基板、高密度互连板、埋铜块、射频印制电路板、高多层印制电路板、类载板、工程与设计服务。
建滔覆铜板(深圳)有限公司是建滔积层板集团下属公司,集团于1988年在深圳市成立首间覆铜面板厂房,开始生产纸覆铜面板。其后,建滔积层板集团横向及纵向发展迅速。横向方面,建滔积层板集团扩展生产新的覆铜面板产品,包括环氧玻璃纤维覆铜面板及防火纸覆铜面板。纵向方面,建滔积层板集团发展主要上游原料之生产,包括铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸及环氧树脂。主要有:纸芯覆铜基板 (XPC,FR-1)、布、纸组合覆铜基板 (22F,CEM-1)、布、毡组合覆铜基板 (CEM-3)、玻璃布芯覆铜基板
深南电路股份有限公司,成立于1984年,成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领先企业,在强化印制电路板领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联,通过开展方案设计、制造、电子装联。解决方案:高频微波、散热大功率、小型化、芯片封装基板、一站式服务;产品技术:创新平台、创新成果、印制电路板(PCB)、电子装联(PCBA)、封装基板(SUB)、系统级封装(SIP)
苏州东山精密制造股份有限公司成立于1998年,业务涵盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备等领域,产品广泛应用于消费电子、通信、工业、汽车、AI等行业的大型现代制造业企业集团。产品:电子电路(柔性电路板和装配、刚性电路板、刚柔结合电路板)光电显示、封装、精密制造、天线、滤波器、陶瓷、压铸、钣金、冲压
汕头超声印制板公司成立于1985年,是一家专业生产双面、多层、高阶及高密度任意互连印制线路板的中外合资企业。公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络,以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务。公司年生产能力达到130万平方米,产品符合国际IPC、IEC和美国MIL标准,并获得UL、ISO9001、IATF16949、ISO13485、ISO14001等国际认证。目前产品已畅销北美、欧洲、日本、新加坡、香港等国家和地区。
广东生益科技股份有限公司创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2021年度的11543万平方米,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,覆铜板产品:常规刚性覆铜板、汽车用覆铜板、射频与微波材料、金属基板与高导热覆铜板、IC封装覆铜板、软性材料覆铜板、高速覆铜板、特种覆铜板。
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司成立于1999年4月, 是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售的专业公司,为客户提供全方位PCB产品及服务。公司生产的通讯用板包括主板、配板、扬声器模组板、天线模组板、相机模组板、LCM 模组板和指纹辨识模组板等多类产品。所生产产品包括光学量测板、振动器模组板和扁平电缆板等产品,满足具体产品对PCB 高性能要求。公司的产品已具体应用在日行灯系统、汽车导航系统、车载影音娱乐系统及汽车充电设备系统等汽车电子产品上;在工业控制领域的产品主要有工业电脑用板等。